Smt là gì

Khái niệm về công nghệ hàn linh phụ kiện bề mặt (SMT)Công nghệ hàn linh kiện mặt phẳng là phương pháp gắn thêm các linh phụ kiện điện tử trực tiếp lên trên bề mặt của bo mạch (PCB). Các linh phụ kiện năng lượng điện tử giành cho công nghệ này có tên viết tắt là SMD. Trong công nghiệp điện tử, SMT sẽ sửa chữa thay thế phần lớn công nghệ gói gọn linh kiện trên tnóng PCB xuyên ổn lỗ theo đó linh kiện năng lượng điện tử được cố định bên trên bề mặt PCB bằng cách thức xuyên lỗ và hàn qua những bể chì rét.

Bạn đang xem: Smt là gì

*
*
Lắp ráp linh phụ kiện trên PCB theo technology xulặng lỗTheo technology SMT

Công nghệ SMT được phát triển vào trong những năm 1960 với được áp dụng một phương pháp rộng rãi vào cuối những năm 1980. Tập đoàn IBM của Hoa kỳ có thể được xem là người đi mũi nhọn tiên phong vào việc ứng dụng công nghệ này. Lúc đó linh phụ kiện năng lượng điện tử bắt buộc được làm cơ khí để lắp thêm 1 mẩu sắt kẽm kim loại vào hai đầu sao để cho rất có thể hàn trực tiếp chúng lên phía trên mặt phẳng mạch in. Kích thước linh kiện được giảm sút không ít với việc gắn thêm linh phụ kiện lên trên cả hai mặt của PCB tạo cho công nghệ SMT trở lên thông dụng rộng là công nghệ thêm linh phụ kiện bằng phương pháp xuyên lỗ, được cho phép làm cho tăng tỷ lệ linh kiện. Thông thường, từng linh kiện được cố định bên trên bề mặt mạch in bằng một diện tích S lấp chì vô cùng nhỏ tuổi, và nghỉ ngơi khía cạnh tê của tấm PCB linh phụ kiện cũng chỉ được cố định bởi một chnóng kem hàn giống như. Vì lý do này, size thiết bị lý của linh kiện càng ngày giảm. Công nghệ SMT tất cả mức độ tự động hóa hóa cao, không yên cầu nhiều nhân công, cùng quan trọng làm cho tăng công suất tiếp tế.

Kỹ thuật đính thêm chíp –Các thương hiệu khác nhau tải hồ hết bí quyết cùng độc quyền technology khác nhau khi chế tạo những một số loại trang bị gắn thêm chíp trên dây truyền SMT. Tuy thế, những quy trình từ bỏ lúc hấp thụ liệu cho tới lúc thành phẩm (bo được lắp chíp) thì kha khá kiểu như nhau. Các quy trình đó gồm những: 1) quét kim loại tổng hợp hàn (kem hàn) lên trên bo mạch è cổ vào các địa chỉ trên đó bao gồm mạ sẵn chân hàn bằng tiến thưởng, thiếc-chì, bạc…2) gắn thêm chíp, lắp IC 3) gia nhiệt độ – làm non 4 ) đánh giá và sửa lỗi.

Quét hợp kim hàn

Trên mặt phẳng mạch in ko đục một lỗ, ngơi nghỉ hầu như chỗ linh phụ kiện được gắn vào, fan ta sẽ mạ sẵn các lớp vật liệu dẫn năng lượng điện nhỏng thiếc-chì, bạc hoặc vàng – hầu như chi tiết này được Điện thoại tư vấn là chân hàn (tuyệt lớp đệm hàn). Sau đó, kem hàn, thường thấy dưới dạng bột nhão là các thành phần hỗn hợp của hợp kim hàn (tất cả thành phần khác nhau, tùy thuộc theo công nghệ và đối tượng người tiêu dùng hàn) cùng các phân tử vật tư hàn, được quét lên phía trên mặt phẳng của mạch in. Để tránh kem hàn dính lên phía trên những nơi không muốn người ta cần áp dụng một pháp luật quan trọng đặc biệt hotline nhưng mặt nạ kim loại (metal mask – hoặc stencil) làm bằng màng mỏng manh thxay ko gỉ bên trên đó tín đồ ta gia công, đục thủng sống mọi địa chỉ khớp ứng cùng với vị trí đặt chíp bên trên bo mạch-bằng cách này, kem hàn sẽ tiến hành quét vào những địa điểm ước muốn. Nếu rất cần được lắp linh phụ kiện lên mặt còn lại của bo mạch, bạn ta cần áp dụng một thứ tinh chỉnh số để đặt những chnóng vật tư có tính kết dính cao vào các địa chỉ đặt linh phụ kiện. Sau lúc kem hàn được phủ lên bên trên mặt phẳng, bo mạch sẽ được gửi thanh lịch máy đặt chíp (pick-and-place machine).
*
Mẫu khía cạnh nạ kyên ổn loại

Gắn chíp, đính IC

Các linh phụ kiện SMDs, kích thước nhỏ dại, thường được gửi mua tới dây truyền bên trên băng chứa (bằng giấy hoặc nhựa) luân chuyển xung quanh một trục như thế nào đó. Trong lúc đó IC lại hay được cất trong số ktốt đựng riêng rẽ. Máy gắp chip được điều khiển số đang gỡ các chip bên trên ktốt đựng và đặt nó lên trên mặt bề mặt PCB làm việc địa điểm được quét kem hàn. Các linh kiện ở mặt bên dưới của bo mạch được lắp lên trước, cùng các chấm keo được sấy thô nhanh bằng sức nóng hoặc bằng sự phản xạ UV. Sau kia bo mạch được lật lại với thứ đính thêm linh kiện tiến hành nốt những phần sót lại trên mặt phẳng bo.

*

Gia nhiệt – làm mát

Sau Lúc quá trình gắp, thêm linh kiện hoàn toàn, bo mạch được chuyển tới lò sấy. trước hết các bo tiến vào vùng sấy sơ cỗ nơi nhưng mà sinh hoạt kia ánh nắng mặt trời của bo cùng đầy đủ linh phụ kiện tương đối đồng gần như cùng được thổi lên một cách nhàn rỗi. Việc này làm giảm tphát âm ứng suất nhiệt Lúc lúc quá trình đính ráp dứt sau thời điểm hàn. Bo mạch kế tiếp tiến vào vùng cùng với ánh sáng đầy đủ béo để có thể làm cho lạnh tan những phân tử vật tư hàn trong kem hàn, hàn các đầu linh phụ kiện lên trên bo mạch. Sức căng bề mặt của kem hàn nóng tung giúp cho linh kiện không sai lệch vị trí, cùng nếu như bề mặt địa lý của bàn chân hàn được sản xuất như xây dựng, sức căng bề mặt đã tự động hóa kiểm soát và điều chỉnh linh kiện về đúng địa chỉ của nó..
*
(vật dụng đính thêm chíp SM421 của Samsung)

Có nhiều kỹ thuật sử dụng mang lại bài toán gia nhiệt độ, ủ bo mạch sau quy trình gắp, gắn. Những chuyên môn nhưng mà ta thường xuyên gặp áp dụng đèn hồng ngoại, khí rét. Trường phù hợp quan trọng đặc biệt bạn ta hoàn toàn có thể thực hiện hóa học lỏng CF4 cùng với ánh sáng sối lớn. nghệ thuật này được call là gia. Phương thơm pháp này đã hết là ưu tiên số một lúc tạo những nhà máy sản xuất. Hiện giờ tín đồ ta áp dụng những khí nitơ mang lại hoặc khí nén giầu ni-tơ trong các lò ủ đối giữ. Dĩ nhiên, từng cách thức bao gồm điểm mạnh cùng điểm yếu riêng. Với phương pháp ủ sử dụng IR, kỹ sư xây dựng phải bố trí linh phụ kiện bên trên bo sao cho hầu hết linh phụ kiện tốt rộng ko lâm vào vùng của những linh phụ kiện cao hơn. Nếu bạn thi công biết trước được các quy trình nhiệt độ hoặc quy trình hàn đối lưu thì anh ta sẽ dễ ợt rộng vào vấn đề bố trí những linh kiện thêm bên trên bo. Với một số trong những xây dựng, người ta yêu cầu hàn bằng tay thủ công hoặc đính thêm thêm các linh phụ kiện quan trọng, Hay những tự động hóa bằng cách thực hiện các thiết bị hồng ngoại triệu tập. Sau quy trình hàn những bo mạch nên được “rửa” để gỡ vứt mọi phần vật liệu hàn còn dính trên đó bởi vì ngẫu nhiên một viên vật tư hàn làm sao bên trên bề mặt bo cũng rất có thể làm cho nlắp mạch của khối hệ thống. Các vật tư hàn khác biệt được cọ bằng những chất hóa học khác nhau được tẩy cọ bằng các dung môi không giống nhau. Phần còn sót lại là dung môi hòa hợp được rửa bằng nước sạch cùng có tác dụng khô nhanh khô bởi không gian nén. Nếu ko chú ý cho tới vẻ ngoài với vật tư hàn không gây hiện tượng nthêm mạch hoặc ăn mòn, bước có tác dụng sạch này rất có thể là không quan trọng, tiết kiệm ngân sách và chi phí ngân sách và sút tphát âm ô nhiễm chất thải.

Xem thêm: Ngày 27/9 Là Cung Gì ? Khám Phá Cung Thiên Bình Biết Chữa Lành

Kiểm tra và sửa lỗi

Cuối thuộc bo mạch được chuyển lịch sự phần tử đánh giá quang đãng học để phân phát hiện nay lỗi bỏ sót linh kiện hoặc sửa các lỗiđịa chỉ của linc kện. Trong trường đúng theo cần thiết, bạn có thể lắp đặt thêm một trong những trạm bình chọn quang học cho dây truyền technology làm thế nào để cho rất có thể phát hiện nay lỗi sau từng từng quy trình..

*

(hình hình ảnh kiểm soát thành phầm sau quy trình hàn sức nóng bằng X-ray)

Tại quy trình này bạn cũng có thể áp dụng các vật dụng AOI (automated Optical Inspection) quang đãng học hoặc sử dụng X-ray. Các trang bị này được cho phép phân phát hiện tại các lỗi địa chỉ, lỗi xúc tiếp của những linh kiện cùng kem hàn bên trên mặt phẳng của mạch in.

Lợi điểm Lúc áp dụng công nghệ SMT

Linc kiện nhỏ tuổi hơnCần phải tạo ra siêu không nhiều lỗ trong quá trình chế tạo PCBQuá trình đính ráp dễ dàng và đơn giản hơnNhững lỗi nhỏ dại gặp gỡ đề xuất vào quá trình gói gọn được hiệu chỉnh tự động hóa (sức căng mặt phẳng của kem hàn rét chảy làm cho lệch địa chỉ của linh phụ kiện thoát ra khỏi địa chỉ của bàn chân hàn bên trên bo mạch)Có thể đính linh phụ kiện lên trên mặt nhì khía cạnh của bo mạchLàm giảm trnghỉ ngơi với chống của lớp chì tiếp xúc (làm tăng hiệu năng của những linh phụ kiện cao tần)Tinch năng Chịu chắc chắn hơn trong điều kiện bị va đập và rung lắcGiá linh phụ kiện mang lại công nghệ SMT hay phải chăng hơn giá bán linh phụ kiện mang lại technology xuim lỗCác cảm giác cao tần (RF) không muốn không nhiều xảy ra rộng Khi thực hiện công nghệ SMT đối với những linh kiện đến cần sử dụng technology hàn chì, tạo nên ĐK tiện lợi cho việc dự đoán thù những đặc tuyến đường của linh phụ kiện.

Công nghệ SMT Thành lập và hoạt động, sửa chữa từ từ công nghệ đóng gói xuim lỗ, vấn đề đó không Có nghĩa là SMT trọn vẹn lý tưởng phát minh. Những điểm cần phải khắc phục và hạn chế ngơi nghỉ technology này là quy trình technology sản xuất SMT lao động hơn nhiều đối với bài toán sử dụng công nghệ đóng gói xuyên ổn lỗ, chi tiêu thuở đầu kha khá lớn và tốn thời hạn vào Việc lắp đặt khối hệ thống.

Do size linh kiện khôn cùng nhỏ, độ phân giải của những linh kiện trên bo là không nhỏ nên việc phân tích, triển khai công nghệ này một bí quyết thủ công sẽ làm cho Tỷ Lệ sai hỏng tương đối mập và tốn kém nhẹm.

Xem thêm: Sinh Năm 1980 Mệnh Gì? Tuổi Canh Thân Hợp Tuổi Nào, Màu Gì, Hướng Nào?

Lúc bấy giờ những thành phầm SMT kha khá phong phú và đa dạng đáp ứng đủ những yêu cầu từ bỏ bằng tay tới tự động hóa trọn vẹn. Đa số những nhà sản xuất vật dụng SMT bậc nhất quả đât mọi tsay đắm gia triển lãm lần nàgiống hệt như Samsung-SMT, Speedline (Mỹ) hay Juki (Nhật bản). Với sự mở ra của sản phẩm SMT, với Xu thế dịch chuyển chi tiêu, Việt Nam chắc hẳn rằng đã đổi mới phần đa non sông tất cả nền công nghiệp điện tử cải tiến và phát triển vào khu vực với trên nhân loại về sau ko xa.


Chuyên mục: Công Nghệ 4.0