Stencil là gì

Stencil PCB là 1 trong lá thnghiền ko gỉ bên trên đó gồm những lỗ khớp ứng cùng với chân linh phụ kiện trên bề mặt mạch PCB được giảm bởi laser. Sau lúc stencil PCB được chỉnh sửa đúng đắn bên trên bo mạch, solder paste (chì ướt) sẽ được kéo qua stencil nhằm bao phủ đầy vào các lỗ trống trên stencil ( quy trình này được triển khai một đợt tuyệt nhất, sử dụng một lưỡi sắt kẽm kim loại nhằm kéo chì). Mục đích độc nhất của stencil PCB là chuyển chì ướt vào bo mạch trằn. Khi lá thnghiền không gỉ được tách thoát khỏi mạch PCB thì chì ướt vẫn nằm lại trên mạch chuẩn bị để tại vị các linh kiện SMD lên. Quá trình này tiến hành sử dụng máy trái ngược cùng với những phương thức hàn tay đề nghị bảo đảm an toàn về độ đẹp, chất lượng cùng tiết kiệm chi phí thời gian.

Bạn đang xem: Stencil là gì

Tùy vào độ dày lá thép ko gỉ và kích thước của lỗ mlàm việc đã kiểm soát trọng lượng chì ướt bỏ vô bo mạch. Quá những chì sẽ tạo nên các lỗi nlỗi cầu hàn, bi hàn... Nhưng nếu như thiếu thốn chì sẽ không còn đầy đủ chế tác mọt hàn. 

Độ dày lá kim loại được chọn dựa trên các một số loại linh phụ kiện được lắp lên mạch PCB. Các linh phụ kiện gói gọn nhỏ dại nlỗi tụ điện 0603 hoặc SOIC pitch 0,020, sẽ bắt buộc stencil mỏng manh rộng đối với những các loại có gói gọn mập hơn hoàn toàn như là tụ năng lượng điện 1206 hoặc SOIC pitch 0,050. Độ dày của stencil PCB xấp xỉ trong tầm từ 0,0254mm cho 0,762milimet. Độ dày lá sắt kẽm kim loại được thực hiện trên đa phần những bo mạch là từ bỏ 0,1016milimet mang đến 0,1778milimet.

Ngày xưa khi các linh kiện xuyên lỗ thống trị thiết kế năng lượng điện tử, hàn thủ công là biện pháp tương xứng tuyệt nhất. Chỉ với que hàn với hóa học trợ hàn vẫn có thể thuận lợi nhằm thêm chân linh kiện vào bo mạch. Nhưng ngày này, lúc các đồ vật rất có thể ở gọn gàng trong túi hoặc trên cổ tay, những linh phụ kiện xuyên ổn lỗ đang bị dẹp qua 1 bên bởi các kẻ địch nhỏ hơn là linh phụ kiện SMD. Các linh phụ kiện nhỏ dại này nặng nề hàn hơn bằng tay đề xuất nếu bạn có không ít mẫu mã cần phải gắn linh phụ kiện thì bạn cần một cách công dụng rộng để mang những linh phụ kiện lên bo mạch. Nếu nhiều người đang tìm kiếm kiếm một biện pháp nhanh hơn để gắn thêm ráp toàn bộ những linh phụ kiện SMD lên bo thì bạn cần khám phá về solder paste stenciling.

Xem thêm: Cách Tính Diện Tích Xây Dựng Và Diện Tích Sàn Xây Dựng, Tim Tường, Thông


*

 

Solder Paste Stenciling là gì?

Solder paste stenciling là quá trình áp dụng stencil PCB đã nhắc đến ở trên khiến cho kem chì vào tất cả các miếng đệm bên trên mạch nhanh chóng. Stencil có không ít lỗ tương ứng với địa chỉ những miếng đệm của SMD bố trí bên trên mạch.

Xem thêm: Cấu Tạo Trần Thạch Cao Giật Cấp, Tìm Hiểu Cấu Tạo Trần Thạch Cao

Sau khi đặt stencil này lên trên mặt bo mạch nai lưng, có thể tủ một tờ kem chì lên phía trên. Sau lúc gỡ stencil ra họ sẽ có một tờ chì hàn đẹp, nhất quán bên trên tất cả những miếng đệm đặt linh phụ kiện SMD. Bằng cách này rất có thể tiện lợi gắn thêm ráp rất nhiều mẫu mau lẹ. Lúc so sánh với phương thức thông thường là thêm chì hàn vào miếng đệm mỗi lần bởi ống tiêm, chúng ta cũng có thể nhân tần số đó lên mang đến 100, 200, 1000 với thấy được khối lượng quá trình giảm đáng kể khi dùng stencil.


Chuyên mục: Công Nghệ 4.0